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  • OXY-TOUCH殘氧儀 包裝檢測儀
    OXY-TOUCH殘氧儀 包裝檢測儀

    OXY-TOUCH殘氧儀,應用于醫(yī)藥和生物研究的氧分析儀,插入植物和動物組織,藥品的頂空氧/溶解氧分析,微生物和細胞培養(yǎng)

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  • 藥品包裝殘氧儀
    藥品包裝殘氧儀

    Micro藥品包裝殘氧儀,奶粉殘氧檢測儀無線Fibox 4和Fibox 4 trace經專門 設計,便于輕松手持使用,配備輕型堅固防濺殼體。集成式長效 電池和巨大存儲容量,可長期獨 立于計算機工作。

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  • 熒光法殘氧儀
    熒光法殘氧儀

    熒光法殘氧儀是一款基于熒光淬滅檢測原理的-便攜式氧分析儀,具備非侵入式留樣管理和侵入式(熒光探針)兩種檢測模式,適用于各種制藥應用的殘氧測試。可以檢測0-100%氧氣和15ppb以上的溶解氧濃度范圍。

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  • 無損頂空分析儀
    無損頂空分析儀

    無損頂空分析儀Microx 4- Pharma$n擁有獨立的操作界面,使用更加便捷簡單。大16GB的內存空間,數(shù)據(jù)幾乎無限保存。可以與PC連接,將數(shù)據(jù)輕松轉移或導出。

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  • 高壓放電法檢漏儀
    高壓放電法檢漏儀

    高壓放電法檢漏儀應用:應用:檢測包裝容器:西林瓶,安瓿瓶、卡式瓶、預充針,輸液袋,輸液瓶,BFSPP瓶等填充物:液體或具有導電的產品

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  • CCIT測試服務 包裝檢測儀
    CCIT測試服務 包裝檢測儀

    CCIT測試服務:真空質量提取法(Mass)是目前*的檢漏技術之一,其基本原理遵循質量守恒定律,將樣品放置在真空測試腔體內,在絕壓條件下檢測樣品的質量流量 (μg/min)變化來定量反應包裝泄漏情況。

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  • CCIT激光打孔 包裝檢測儀
    CCIT激光打孔 包裝檢測儀

    CCIT激光打孔:這是目前應用較多,較接近真實漏孔的陽性樣品制備方法,可以在包材任意部位激光打孔(小2微米) ,并且每一支陽性樣品均具有反應真實漏率的校準證書。

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  • 無菌密閉容器檢漏儀 包裝檢測儀
    無菌密閉容器檢漏儀 包裝檢測儀

    無菌密閉容器檢漏儀---PVC$n應用:制藥行業(yè)密閉容器包裝或包裝密封性產品檢漏檢測類型:西林瓶, 安瓿瓶,輸液瓶,輸液袋,預灌充注射器托盤.泡罩包裝等.

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  • 包裝密封測試服務 包裝檢測儀
    包裝密封測試服務 包裝檢測儀

    包裝密封測試服務:殘氧/溶解氧測試服務,是目前制藥行業(yè)先進的殘氧檢測技術,其原理基于光學的熒光萃滅,非取樣分析,適用性廣泛,可同時檢測頂空殘氧及溶解氧濃度。

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  • 頂空氣體分析儀
    頂空氣體分析儀

    GPX1500 Vial用于在小瓶中進行非侵入式測量的頂空氣體分析儀。無損在線、存儲或實驗室質量測試。

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